LaserTurn1  雷射加工平台

精準致勝，智造未來

LaserTurn 1 圓柱形 雷射加工平台支援直徑從 0.1 mm 到 7.9 mm 的材料，是製造心血管與神經支架的理想平台，平台可配置為濕式或乾式切割，並包含材料進給與軸承對準平台選項；整合的線性-旋轉運動平台結合自動化材料處理功能與高性能直接驅動的線性與旋轉運動技術。
 

設計特點

• 高度整合的線性/旋轉運動平台
• 氣動驅動夾頭支援 0.1 mm 至 7.9 mm 外徑材料，配備無摩擦旋轉接頭
• 產品貫穿進料的清晰開口
• 標準的前後加工平台
• 直接驅動的線性與旋轉馬達技術
• 可配置為濕式或乾式切割

整合式加工平台

LaserTurn1 配有標準的前後加工平台，設有 M4 安裝孔位，這些平台直接固定在機器的基座上，結構穩固且一體成型，確保設備運作更穩定；您可以輕鬆安裝夾套對準裝置、零件收集器或自動材料進給系統，方便快速完成設定。
 

自動化材料處理

LaserTurn1 是一個完整的運動與材料處理子系統，包含一個自動化、氣動啟動的 Type D 夾頭閉合裝置；夾頭具有清晰開口以方便產品進料，乾式切割時可支援從 0.1 mm (0.0039 英吋) 到 7.9 mm (0.3125 英吋) 的管徑，濕式切割配置時則支援最多 3 mm (0.118 英吋)；此夾頭設計能在夾緊操作期間最小化軸向管件移動，藉由保持夾頭靜止，並在開合操作時移動錐形接觸面。
 

直接驅動技術

LaserTurn1 系列在直線與旋轉軸均採用直接驅動無接觸馬達與編碼器技術；與傳統齒輪與螺桿驅動技術相比，直接驅動馬達可實現更高的處理效率與免維護運行；線性與旋轉編碼器直接連接至負載，提供系統壽命期間內最高的精度與重複性。
 

非接觸式迷宮防護設計

LaserTurn1 採用重疊式硬質外殼設計，可以有效阻擋濕式切割時的液體接觸，保護內部線性平台；傾斜的外殼設計加強了防護效果，能夠防止液體與加工產生的廢料滲入，同時也能避免在更換零件時，操作員意外碰觸到設備，使用起來更安全可靠。
 

先進控制架構

LaserTurn1 搭載 Aerotech Automation1 軟體型機器控制器 (iSMC)，是 Automation1 高性能運動控制平台的一部分，還包含 Automation1 Motion Development Kit (MDK)；這套系統利用 HyperWire 光纖通訊匯流排將驅動器與控制器連接，這條超高速傳輸通道結合頂尖伺服馬達驅動硬體，可大幅提升多軸運動的優化效果。

進階的軌跡產生功能，像是多區塊預測技術，可以有效降低複雜輪廓下的幾何誤差，並根據切割過程中的需求自動調節切割速度；Aerotech 的位置同步雷射觸發輸出 (PSO) 功能能夠根據即時切割速度自動調整雷射脈衝頻率，確保雷射功率始終維持在最佳狀態，提供更高效且穩定的加工表現。
 

產品規格

尺寸

LaserTurn1

LaserTurn1 加工介面

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資源

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Aerotech 台灣合作夥伴：奧創系統 (UltronTek)

奧創系統 (UltronTek) 是 Aerotech 在台灣的合作夥伴，專注於提供高精度運動控制與測試解決方案，憑藉深厚的射頻 (RF) 技術專業知識與豐富的影像應用經驗，奧創系統能夠為客戶提供即時且靈活的技術支援，確保設備的高效運作與最佳性能。

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