LaserTurn2 與 LaserTurn5 雷射加工平台
精密雷射加工的未來，始於 LaserTurn
LaserTurn雷射加工平台系列產品專為圓柱形雷射加工應用而打造，整合式線性-旋轉系統結合自動化材料處理功能與濕式切割操作，並搭配高性能、高效率的直驅線性與旋轉運動技術。
設計特點
- 高整合線性/旋轉運動平台
- 氣動驅動三爪夾具或 ER 夾頭 (ER Collet)
- 產品進料孔 (Clear aperture) 以便進料
- 可選前後加工平台
- 直驅線性與旋轉馬達技術
- 可配置為濕式或乾式切割
- 高速旋轉選項，轉速最高達 2000 rpm
整合式加工平台
LaserTurn雷射加工平台系列可配備前後加工平台，四面均設有螺孔以供多種夾治具安裝；加工平台直接固定於線性滑台底座上，提供堅固且穩定的慣性參考結構；客製化夾治具，例如：襯套對位、零件收集、或自動材料進給裝置，都能輕鬆安裝；可提供公制或英制硬件與孔位配置，亦可依應用需求提供客製設計。
自動化材料處理
LaserTurn雷射加工平台 是一套完整的運動與材料處理子系統，包含自動化、氣動驅動的三爪夾具、或 ER 夾頭 (ER Collet) 以固定工件；三爪夾具具備貫通孔設計，支援外徑 (O.D.)、內徑 (I.D.) 或特殊形狀夾持，並可配置不同爪型幾何結構；ER 夾頭亦具貫通孔設計，支援管徑從 0.5 mm (0.020 吋) 至 30 mm (1.18 吋)。
直驅技術
LaserTurn雷射加工平台系列在直線與旋轉軸上均採用非接觸式直驅馬達與編碼器技術；與傳統的齒輪與螺桿驅動相比，直驅馬達提供更高效率且免維護；線性與旋轉編碼器直接耦合於負載，能在整個運行壽命期間提供最高精度與重複性。
可擴展產品解決方案
LaserTurn2 與 LaserTurn5 兩個平台，支援不同價格與性能需求；每個產品皆具備自動化材料處理功能與模組化加工平台；LaserTurn2 擁有更小的體積與較低的承載能力，但提供與 LaserTurn5 相同的精度與重複性；LaserTurn5 則具備更深的截面與更大的軸承，能在相同負載條件下提供更高的效率與動態追蹤精度。
圖中為不同 Aerotech 運動平台的每小時加工零件數比較圖；VascuLathe DS 具有最高生產率，每小時可處理約 200 個零件，其次是 VascuLathe 和 LT1，而 LT5 和 LT2 則相對較低，顯示出不同平台在生產效率上的顯著差異。
先進控制架構
LaserTurn1 配備了 Aerotech Automation1 軟體控制系統 (iSMC)，這是一套高效能的運動控制平台，還包含 Automation1 的運動開發工具包 (Motion Development Kit, MDK)；Automation1 驅動器透過 HyperWire 光纖通訊匯流排連接控制器，傳輸速度極快，搭配高端伺服馬達驅動硬體，讓多軸運動達到最佳化。
系統具備智慧軌跡產生功能，例如：多區段預讀 (multi-block look-ahead)，能自動調整切割速度，讓加工時的路徑更加精準，減少形狀複雜輪廓的誤差；Aerotech 的位置同步雷射觸發輸出 (Position Synchronized Laser Firing Output, PSO) 技術，會根據切割速度即時調整雷射脈衝頻率，確保雷射功率始終保持在最佳狀態。
技術規格
LaserTurn2
LaserTurn5 ASR
LaserTurn5 ACS
資源
下載 LaserTurn1 Datasheet (含尺寸與訂購資訊) >
Aerotech 台灣合作夥伴：奧創系統 (UltronTek)
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