雷射加工與自動化

3D 雷射加工系統

3D 雷射加工系統

多軸 3D 雷射加工系統,結合振鏡與伺服技術,支援雷射切割、焊接、鑽孔與表面結構化處理,提供高精度解決方案。
詳細介紹

3D 雷射加工系統

精準掌控 · 極致雕琢 — 3D 雷射加工新標準

 

多軸雷射加工站可實現複雜零件的完整 3D 雷射加工,提供高度靈活且精確的製造能力,適用於各種高精度加工需求,如航空航太、半導體製造、醫療器械及精密工業等領域。
 

技術特點與優勢

  • 多軸振鏡掃描技術與多軸伺服子系統結合
    透過高精度多軸振鏡掃描技術多軸伺服子系統的協同運作,確保雷射光束可沿任意曲面進行靈活運動,使得即使是複雜形狀的零件也能獲得一致的加工品質。
  • 高效能坐標變換技術
    採用先進的數學運算與空間坐標變換演算法,可在簡單的零件空間運動框架內輕鬆編程,使系統可即時調整加工路徑,適應多樣化的零件設計與製造需求,減少編程與設置時間。
  • 完全整合的電氣與控制解決方案
    內建高度整合的電氣與控制系統,涵蓋安全性、I/O 介面、電源管理及氣動控制,確保系統在高速運作時仍能維持穩定性與可靠性;此外,模組化設計允許使用者根據需求進行擴充,提升應用彈性。
  • 高精度加工能力,滿足多種應用需求
    透過精確的雷射束控制與多軸動態調整,可適應不同材質與加工條件,實現微米級 (μm) 精度,並顯著降低材料變形與熱影響區 (HAZ, Heat-Affected Zone)。

 


 

應用範例

本系統可廣泛應用於各種精密雷射加工工藝,包括:

  • 雷射切割 (Laser Cutting)
    精準切割金屬、陶瓷、玻璃及複合材料,確保高品質邊緣與最小熱影響。
  • 雷射焊接 (Laser Welding)
    適用於電子、醫療與航太產業,確保焊接品質高、變形小、強度穩定。
  • 雷射鑽孔 (Laser Drilling)
    可進行微小孔加工,如噴油嘴、電子電路基板、半導體元件等高精密應用。
  • 表面結構化處理 (Surface Structuring)
    用於改變材料表面特性,例如:提高附著力、降低摩擦係數或改變光學特性。

 


 

奧創系統 (UltronTek)Aerotech 在台灣的合作夥伴,能為客戶提供完整的 3D 雷射加工系統 解決方案,並提供客製化服務,以滿足多元應用需求。

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